矽智財(IP)是什麼?晶片裡為什麼有買來的電路
矽智財(IP)是事先設計好、驗證過,可以授權給別人放進自己晶片裡的一塊電路設計。英文是 semiconductor intellectual property,也叫 IP 核、IP 區塊。像蓋大樓不用自己發明電梯:買現成的,照說明書裝進樓裡。賣的是設計圖,不是晶片;買的人把它和自己畫的電路接在一起,再交給晶圓廠做成同一顆晶片。
先分清楚一件事:有些文章把矽智財縮寫成 SIP(silicon IP),跟 SiP(系統級封裝)只差一個字母的大小寫,卻是兩回事。矽智財是還在電腦裡的電路設計;SiP 是把做好的晶片和電阻、電容裝成一顆小模組(SiP 是什麼?)。
為什麼叫「智財」?
智財是「智慧財產」的簡稱:別人花時間、花錢想出來的東西,要用得先經過同意,通常還要付錢。這份同意叫授權。在晶圓上做出來的晶片還是買的人自己的,IP 只是裡面的一塊。
一顆晶片裡,哪些常是買來的?
手機裡的 SoC 像一棟大樓,處理器、繪圖、通訊各占一層(SoC 是什麼?)。上百億個電晶體,很少每一塊都從零畫。常買來的有:
- 處理器核心:照程式一步一步算的那一塊。
- 記憶體:晶片裡存資料用的小塊記憶體。
- 記憶體介面:跟晶片外面的記憶體來回送資料的電路。
- 高速傳輸介面:跟其他晶片、螢幕、充電孔那條線傳資料的電路。這兩種介面都要照業界共同的規格做,別人的東西才接得上。
- 類比電路:處理連續變化訊號的電路,例如給整顆晶片打節拍的時脈電路、把聲音這類訊號變成數字的電路(類比晶片和數位晶片差在哪?)。
- 標準元件庫:最小的積木,一個個邏輯閘和記住 0 或 1 的小電路。設計軟體把電路翻成邏輯閘時,用的就是它;有時是晶圓廠給的,有時向別家買(晶片是怎麼設計出來的?)。
軟的 IP 和硬的 IP 差在哪?
- 軟的(軟核):交出來的是用硬體描述語言寫成的電路描述,像一份食譜。買的人用自己的設計軟體把它變成邏輯閘、排出位置。
- 硬的(硬核):交出來的已經是排好的圖形,每個電晶體在哪、線怎麼走都定了,像一間在工廠蓋好、整間運來的房間。它是照某一家晶圓廠的某一代製程畫的。
| 軟的 IP | 硬的 IP | |
|---|---|---|
| 交出來的是 | 文字寫的電路描述 | 排好的圖形 |
| 換一家晶圓廠、換一代製程 | 可以,重新做一遍 | 不能直接用,要重畫、重新驗證 |
| 多快、多大、多耗電 | 看買的人怎麼做 | 事先就知道 |
| 常見的 | 處理器這類數位電路 | 類比電路、高速介面 |
類比電路多半是硬的:它對每個電晶體多大、怎麼擺很敏感,交給別人重排就不一定對。也有人分出介於兩者之間的「固核」。
用一塊 IP,要走哪幾步?
第 1 步:選 IP
照規格挑功能、速度、耗電、面積,還要看它有沒有這顆晶片要用的那一家晶圓廠、那一代製程的版本,這是因為一顆晶片只能用同一套製程做。挑到對不上的,就得等人重做一份,或換晶圓廠。
第 2 步:談授權
簽約說好能用在哪些產品、怎麼付錢:常見的是一開始付一筆授權費,晶片賣出去之後,每賣一顆再付一點權利金;也有只收一次的。因為賣的人花了很多時間做出、驗證這塊電路,要靠賣給很多家來分攤。沒談好,就拿不到設計檔,也不能做進要賣的晶片。
第 3 步:拿到設計檔和文件
拿到的不只 IP 本身,還有給設計軟體用的模型、說明怎麼接和怎麼設定的文件,常常還有一套測它用的檢查程式。這樣買的人不用看懂裡面每一條線,就能把它當成一個「黑盒子」接上去。文件沒讀清楚,接錯一個訊號、設錯一個設定,可能到很後面才發現。
第 4 步:接進自己的設計,驗證接在一起對不對
把 IP 跟自己畫的電路接起來,整顆一起模擬、檢查(晶片驗證是什麼?)。因為 IP 是單獨驗證過的,接上去之後,時脈、電源、重新開機的方式,兩邊不一定一樣。沒查到,就會每一塊單獨看都對、接在一起才出錯;下線之後才發現,就得改設計、重做光罩。
第 5 步:跟著整顆晶片下線
IP 跟整顆晶片的設計一起交給晶圓廠,叫下線(下線(tape-out)是什麼?)。IP 不是另外做的一顆晶片,它跟其他電路印在同一套光罩、同一片晶圓上。下線前沒確認用的是最新、問題都修好的版本,做出來的每一顆都會帶著那個問題。
為什麼要買,不自己做?
- 省時間:一塊複雜的電路從零做到驗證完,要好幾個人做很久;晶片晚上市,可能就錯過時機。
- 驗證過:賣的人驗證過,有些還真的做成晶片量過;很多家用過,問題也比較早被找出來。
- 照規格:介面的每一個細節都得照共同的規格做,買做好、測過的,比較不容易出錯。
- 人力用在自己的長處:大家都一樣的那幾塊用買的,力氣留給讓這顆晶片跟別人不一樣的那幾塊。
買來的 IP,風險在哪?
- 跟製程綁在一起:硬的 IP 只能用在它畫好的那一代製程。想換晶圓廠、換一代,要等有人重做一份,不一定有。
- 出了問題要等人:裡面是別人的設計,細節不一定看得到,常常也不能自己改。有問題,要回報、等賣的人查、修。
- 一直在付錢:有權利金的話,賣得越多,付得越多。
矽智財跟 SoC、小晶片有什麼關係?
晶片越大越靠 IP:一顆 SoC 是很多塊拼起來的,有些買來,有些是自己公司以前做好、驗證過的,拿來重複用。在產業鏈裡,矽智財在最上游,比設計整顆晶片還早一步(半導體產業鏈的上中下游,各在做什麼?)。
小晶片(chiplet)是把一顆大晶片拆成幾塊,各自做好再拼起來(新聞說的「先進封裝」是什麼?)。拼在一起的小晶片要說同一種話,業界也在推共同的接口規格,讓不同人做的小晶片有機會接在一起。這種接口電路,也可以是一塊買來的 IP。
在 fab24hr 裡
遊戲裡沒有矽智財,也沒有設計晶片的位子;主線「晶片的一生」從下線之後開始。按「進廠」、選「晶片的一生」,第一次玩會先看到序章「下線」:一家做助聽器的小公司第一次自己設計的晶片「螢火」,設計做完、檢查過,交給晶圓廠做成一套光罩。
螢火裡面分成哪幾塊、哪些是買來的,遊戲沒寫。真的助聽器晶片裡,常有把麥克風的聲音變成數字的類比電路,和給整顆晶片打節拍的時脈電路;這類電路常是買來的 IP。第 1 章「12 片怎麼分」在投片前一天,你是研發線的研發整合工程師,要看這份設計第一次做出來撐不撐得住。
遊戲裡的公司、晶片和人物都是虛構的;矽智財是什麼、怎麼用,照公開的一般資料寫,每家公司做法不一樣。其他行話可以到「半導體晶圓廠的行話,白話解釋」查。
在遊戲裡你會在哪裡遇到它遊戲裡沒有矽智財,也沒有設計晶片的位子。第一次玩主線「晶片的一生」,會先看到序章「下線」:助聽器晶片「螢火」的設計做完、檢查過,交給晶圓廠做成一套光罩。螢火裡面哪些電路是自己畫的、哪些是買來的,遊戲沒寫。
在 fab24hr 的主線「晶片的一生」裡,螢火的設計交出去之後,換研發線、量產廠、封測廠的很多人接手,一路把它做到使用者手上。
從第 1 章開始:螢火下線之後的第一批晶圓給老師:這一篇可以搭配「在課堂上玩 fab24hr」用在課堂上。
引用這篇〈矽智財(IP)是什麼?晶片裡為什麼有買來的電路〉,fab24hr,更新。https://fab24hr.com/blog/silicon-ip/
課堂與非營利可以免費使用,投影、放進講義、印給學生都可以,請註明 fab24hr;不能販售,也不能改成自己的作品。 看到錯誤?回報問題
其他文章
EDA 是什麼?設計晶片的軟體,每一步在做什麼
晶片驗證是什麼?下線前怎麼確定設計是對的
下線(tape-out)是什麼?晶片設計交出去之後,發生什麼事
晶背供電是什麼?晶片的電源線為什麼要搬到晶圓背面
這個網站的其他頁
- fab24hr 是什麼?:兩種玩法、四個班、常見問題、資料來源
- 晶片的一生:一顆晶片從下線、試產、量產、晶圓測試、封裝到出貨,每一段在做什麼
- 晶圓廠工程師的一天:PE、EE、PIE、製造部的分工,一天的時間線
- 晶圓廠裡有誰:技術員、製造部、製程、設備、廠務、整合、品保、生管、光罩、研發、課長、設備商,到封測廠的測試與封裝:每個角色一天怎麼過
- 半導體晶圓廠的行話,白話解釋:MO、Hold、Q-time、OCAP 這些行話,一個一句白話
- 半導體入門:跟著晶片的一生:半導體入門課程:跟著晶片的一生,圖解講義、投影片、必讀文章、3D 機台與討論題,自學或上課都能用
- 晶圓廠的機台,拆開來看:31 種半導體設備在做什麼(蝕刻機、曝光機、CMP、天車、封膠機…),每一台都能打開 3D 模型拆開來看
- 在課堂上玩 fab24hr:半導體教案:20/40 分鐘課程流程、一章或一區一節課(3D 機台、遊戲、文章)、討論題、學習單、老師常問
- 介紹與媒體素材:宣傳影片、遊戲畫面、介紹文字與基本資料