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關於 fab24hr

晶圓廠打工人的一天

fab24hr 是一款在瀏覽器裡玩的 3D 小遊戲。你是晶圓廠的製程工程師,到職第八個月,顧一台叫 ETCH-03 的蝕刻機。凌晨 02:47 手機響了:機台當機,一批急件卡在裡面,每個人都在等你給一個時間。

怎麼玩

不用安裝、不用登入,手機或電腦的瀏覽器打開就能玩。系統會告訴你下一步,按「帶我去」就會自己走過去;要找的人或機台,頭上會有一顆「!」。

不用懂半導體。對話裡有虛線的行話,點一下就有白話解釋。

一天有四個班

晶圓廠二十四小時不停。你什麼時候打開,就從那個時刻的班開始。一班幾分鐘就能上完,上完可以接著上下一班;四個班接起來,就是完整的一天。

你打開的時間班在做什麼
00:00–05:59深夜班「那通電話」你在家,看不到機台,只能請夜班的同事幫你看,再隔著電話下指示。
06:00–11:59早班「救火」進廠、看交接單、晨會被問幾點會好、查原因、測機,把機台救回來。
12:00–17:59午班「趕時間」便當吃到一半被叫去手動補做一片晶圓,然後是檢討報告和檢討會。
18:00–23:59晚班「下班未遂」每走到門口就被叫住。最後你站在機台前,看到一顆黃燈。

你會遇到的人

常見問題

要懂半導體才能玩嗎?

不用。遊戲是做給沒進過晶圓廠的人玩的。系統會一步一步告訴你要找誰、去哪裡;行話點一下就有白話解釋。

要付費或登入嗎?

都不用。免費,不用註冊,沒有廣告。喜歡的話,頁面上有一個請作者喝咖啡的連結。

手機可以玩嗎?

可以,直式拿著就能玩。手機、平板、電腦的瀏覽器都可以。

故事是真的嗎?

機台、批號、數字、流程與人物都是虛構的遊戲設定,不代表任何一家公司的實際規範。行話的解釋整理自公開資料,來源列在這一頁的最下面。

一次要玩多久?

一個班幾分鐘。上完會有一張結算卡,可以停在那裡,也可以接著上下一班。進度存在你的瀏覽器裡,中途離開再回來可以接著玩。

可以分享結果嗎?

可以。每上完一班有一張直式的結算圖卡,手機上可以直接從分享選單發到 Instagram 限時動態,也可以複製成一段文字貼到 Threads 或其他地方。

網站會記錄我的資料嗎?

只記錄匿名的遊玩次數:一組你的瀏覽器隨機產生的代號,加上有沒有開始、有沒有玩完、有沒有按分享。不記名字,不用 cookie,沒有廣告追蹤。

為什麼叫 fab24hr?

fab 是晶圓廠的口語說法,24hr 是二十四小時:廠不會停,所以半夜也會有人打電話給你。

遊戲裡的行話

下面是遊戲裡會出現的名詞,跟遊戲中點開看到的解釋是同一份。

MO
Mis-operation,人為誤操作。下錯 recipe、選錯片、跑錯站都算。業界口語也寫成 Miss Operation。出了 MO 要通報、寫檢討報告、開檢討會。
三色燈
機台上的燈塔。綠燈在生產,黃燈是機台在等人(待機、測機、有 warning),紅燈是異常停機。
Alarm 與 Warning
Warning 是提醒,機台還能跑,通常亮黃燈。Alarm 是機台自己停下來,亮紅燈。
Down 與 Up
Down 是機台不能生產。Up 是可以生產。Down 又分排定的(保養)和非排定的(故障)。
稼動率
機台可以拿來生產的時間比例。業界常用 SEMI E10 的六種狀態來分類機台時間。
OCAP
Out-of-Control Action Plan。異常發生時,線上的人照著做的處置流程。OCAP 沒寫到的情況,才需要打電話。
On-call
輪值待命。半夜機台出事,夜班第一通電話打給 on-call 的工程師。
交接
兩個班之間的紀錄。上一班把還沒結束的事寫下來,交給下一班。
Hold
把一批貨扣住不讓它往下走,直到有人決定怎麼處置。
Hot lot
急件。每一站都排最前面的貨。
Q-time
上一站做完到下一站開始之間的時間上限。超過要重工,嚴重的要報廢。
PM
Preventive Maintenance,預防保養。在廠裡講 PM,指的是保養。
Season
開腔清潔或換零件之後,先跑幾片不要的晶圓,讓腔體內壁回到穩定狀態。
測機
用測機片確認機台做出來的結果在規格內。蝕刻常看蝕刻速率與 particle。測機過了才能復機。
復機
機台從 down 回到可以生產。設備交硬體,製程確認結果,兩邊都過才算。
SPC
統計製程管制。把每批的量測值畫成管制圖,看製程有沒有在飄。
OOC 與 OOS
OOC 是超出管制界線,或違反判讀規則(例如連續 8 點在中心線同一側)。OOS 是超出規格。OOC 不一定 OOS,但都要處置。
蝕刻
用電漿把晶圓表面沒被保護的材料移除,把電路圖案刻出來。你顧的 ETCH-03 就是做這件事的機台。
晶圓
一片圓形的矽片,晶片就是在上面一層一層做出來的。一盒裝 25 片。
Recipe
機台照著跑的一份設定:氣體、壓力、功率、秒數。同一台機台有很多份,選錯一份,做出來的東西就不對。
腔體
機台裡真正在加工晶圓的密閉空間。一台機台常有兩個以上的腔體(A 腔、B 腔),可以各自停機。
ESC
靜電吸盤。用靜電把晶圓吸在載台上。
Reset
把機台的錯誤狀態清掉,讓它重新開始。原因沒排除就 reset,同樣的問題會再來一次。
開腔
把腔體打開來維修或清潔。開過之後裡面的狀態會變,要重新抽真空、season、測機。
交機
設備工程師把機台修好,交給製程工程師接手確認。
Particle
微粒。落在晶圓上會造成缺陷,所以無塵室才要那麼乾淨。測機時會數它增加了幾顆。
線寬
刻出來的線有多寬。蝕刻站最重要的量測值之一。
SOP
標準作業程序。寫明每一步該怎麼做的文件。
派工
決定哪一批貨先上哪一台機台。
He 背壓
晶圓背面和 ESC 之間通氦氣,幫晶圓散熱。氦氣漏得太多,代表晶圓沒有貼緊,溫度會控制不住。
補蝕刻
製程中斷的晶圓,把沒跑完的時間補上。屬於重工的一種,不在正常流程裡。
手動下貨
工程師到機台前自己選片號與 recipe 執行,不經過系統自動派工。最容易出 MO 的操作。
報廢
晶圓救不回來,從這批貨裡剔除。
檢討報告
異常之後的書面報告。常見格式是 8D:描述問題、圍堵、找根因、矯正、預防再發。
圍堵
先把損害停住:壞的攔下來,並清查還有沒有別批也中了。
水平展開
把一件異常的對策,套用到其他有同樣風險的機台、產品或課別。
防呆
讓錯的操作做不出來的設計。跟「提醒人要小心」是兩回事。
Move 與 WIP
一片晶圓完成一站算一個 move。WIP 是線上還沒做完的貨。看板每天追這兩個數字。

資料來源

機台狀態、氦氣背壓、season、管制圖規則與 8D 整理自下列公開資料;MO 的說法與新人經驗來自公開討論區。

  1. INFICON|What Do We Mean When We Refer to Tool Availability?
    SEMI E10 的六種機台狀態:生產、待機、工程、排定停機、非排定停機、非排程時間。
  2. 美國專利 US6899109B1|Method and apparatus for reducing He backside faults
    氦氣是晶圓與載台之間的傳熱介質。晶圓與載台之間有間隙時氦氣外漏,機台會跳 He backside fault。
  3. 美國專利 US6374832B2|Waferless seasoning process
    腔體清潔之後蝕刻環境改變,前幾片結果不穩定(first wafer effect),需要 season。
  4. MetricGate|Western Electric vs Nelson Rules for SPC
    管制圖判讀規則:連續 8 點在中心線同一側即判定異常(Western Electric 規則)。
  5. EESemi|The 8D Process
    8D 的八個步驟:組隊、描述問題、圍堵、根因、矯正對策、驗證、預防再發、結案。
  6. PTT Tech_Job|MO(Miss operation)相關討論
    業界以 MO 稱呼人為作業疏失的用法。
  7. Disp BBS|發生 MO,年資不滿一年的我,怎麼調整?
    新人出 MO 的經驗分享,以及前輩「新人出錯,制度與帶人的人也有責任」的回應。
  8. 陽明交大碩士論文|降低批貨暫置處理成本
    貨被 hold 的常見原因:機台異常、規格不符、工程實驗。
  9. 清華大學碩士論文|考量等候時間限制之爐管派工法則
    Q-time 的定義,以及超時須重工或報廢。
  10. Micron|Shift Operations Process Technician 職缺說明
    產線執行端的工作:催急件、預判 hold、交接、跨單位通報。
  11. GlobalFoundries|製程工程師職缺說明
    模組工程師看 SPC、處理製程異常、訂標準 recipe。
  12. 陽明交大|半導體製程簡介講義
    黃光區的由來、乾式蝕刻用電漿移除材料、化學氣相沉積的基本原理。