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半導體晶圓廠的行話，白話解釋

MO、Hold、Q-time、OCAP、Recipe……一個一句白話

這些詞在晶圓廠裡天天講，外面的人聽不懂，新人也常常不好意思問。下面每一個都是 fab24hr 遊戲裡會遇到的詞，解釋跟遊戲裡點開看到的是同一份。

跳到：

MO · 三色燈 · Alarm 與 Warning · Down 與 Up · 稼動率 · OCAP · On-call · 交接 · Hold · Hot lot · Q-time · PM · Season · 測機 · 復機 · SPC · OOC 與 OOS · 蝕刻 · 晶圓 · Recipe · 腔體 · ESC · Reset · 開腔 · 交機 · Particle · 線寬 · SOP · 派工 · He 背壓 · 補蝕刻 · 手動下貨 · 重工 · 報廢 · 判片 · 出站 · 工單 · 檢討報告 · 圍堵 · 水平展開 · 防呆 · 借機 · Move 與 WIP

MO

Mis-operation，人為誤操作。下錯 recipe、選錯片、跑錯站都算。業界口語也寫成 Miss Operation。出了 MO 要通報、寫檢討報告、開檢討會。

三色燈

機台上的燈塔。綠燈在生產，黃燈是機台在等人（待機、測機、有 warning），紅燈是異常停機。

Alarm 與 Warning

Warning 是提醒，機台還能跑，通常亮黃燈。Alarm 是機台自己停下來，亮紅燈。

Down 與 Up

Down 是機台不能生產。Up 是可以生產。Down 又分排定的（保養）和非排定的（故障）。

稼動率

機台一天裡真正能拿來生產的時間比例。停機越久，數字越難看。業界常用 SEMI E10 的六種狀態來分類機台時間。

OCAP

Out-of-Control Action Plan。異常發生時，線上的人照著做的處置流程。OCAP 沒寫到的情況，才需要打電話。

On-call

輪值待命。半夜機台出事，夜班第一通電話打給 on-call 的工程師。

交接

兩個班之間的紀錄。上一班把還沒結束的事寫下來，交給下一班。

Hold

把一批貨扣住不讓它往下走，直到有人決定怎麼處置。

Hot lot

急件。每一站都排最前面的貨。

Q-time

上一站做完到下一站開始之間的時間上限。超過要重工，嚴重的要報廢。

PM

Preventive Maintenance，預防保養。在廠裡講 PM，指的是保養。

Season

開腔清潔或換零件之後，先跑幾片不要的晶圓，讓腔體內壁回到穩定狀態。

測機

用測機片確認機台做出來的結果在規格內。蝕刻常看蝕刻速率與 particle。測機過了才能復機。

復機

機台從 down 回到可以生產。設備交硬體，製程確認結果，兩邊都過才算。

SPC

統計製程管制。把每批的量測值畫成管制圖，看製程有沒有在飄。

OOC 與 OOS

OOC 是超出管制界線，或違反判讀規則（例如連續 8 點在中心線同一側）。OOS 是超出規格。OOC 不一定 OOS，但都要處置。

蝕刻

用電漿把晶圓表面沒被保護的材料移除，把電路圖案刻出來。你顧的 ETCH-03 就是做這件事的機台。

晶圓

一片圓形的矽片，晶片就是在上面一層一層做出來的。一盒裝 25 片。

Recipe

機台照著跑的一份設定：氣體、壓力、功率、秒數。同一台機台有很多份，選錯一份，做出來的東西就不對。

腔體

機台裡真正在加工晶圓的密閉空間。一台機台常有兩個以上的腔體（A 腔、B 腔），可以各自停機。

ESC

靜電吸盤。用靜電把晶圓吸在載台上。

Reset

把機台的錯誤狀態清掉，讓它重新開始。原因沒排除就 reset，同樣的問題會再來一次。

開腔

把腔體打開來維修或清潔。開過之後裡面的狀態會變，要重新抽真空、season、測機。

交機

設備工程師把機台修好，交給製程工程師接手確認。

Particle

微粒。落在晶圓上會造成缺陷，所以無塵室才要那麼乾淨。測機時會數它增加了幾顆。

線寬

刻出來的線有多寬。蝕刻站最重要的量測值之一。

SOP

標準作業程序。寫明每一步該怎麼做的文件。

派工

決定哪一批貨先上哪一台機台。

He 背壓

晶圓背面和 ESC 之間通氦氣，幫晶圓散熱。氦氣漏得太多，代表晶圓沒有貼緊，溫度會控制不住。機台看的是氦氣的流量：流量越高，漏得越多。

補蝕刻

製程中斷的晶圓，把沒跑完的時間補上。屬於重工的一種，不在正常流程裡。

手動下貨

工程師到機台前自己選片號與 recipe 執行，不經過系統自動派工。最容易出 MO 的操作。

重工

把這一站重做或補做。補蝕刻就是其中一種。

報廢

晶圓救不回來，從這批貨裡剔除。

判片

整合看過每一片的紀錄，決定它續跑、重工還是報廢。

出站

這一站做完，貨往下一站走。

工單

系統開出來的作業指示：片號和 recipe 由系統帶出來，不用人抄。

檢討報告

異常之後的書面報告。常見格式是 8D：描述問題、圍堵、找根因、矯正、預防再發。

圍堵

先把損害停住：壞的攔下來，並清查還有沒有別批也中了。

水平展開

把一件異常的對策，套用到其他有同樣風險的機台、產品或課別。

防呆

讓錯的操作做不出來的設計。跟「提醒人要小心」是兩回事。

借機

工程師跟製造部借一段機台時間，拿來做實驗或測機。借出去的那段時間，這台機台不出貨。

Move 與 WIP

一片晶圓完成一站算一個 move。WIP 是線上還沒做完的貨。看板每天追這兩個數字。

在遊戲裡遇到它們

fab24hr 是一款免費的瀏覽器 3D 小遊戲：當一天半導體晶圓廠的製程工程師。對話裡有虛線的詞，點一下就會跳出上面這些解釋。你會在凌晨被 alarm 叫醒、把急件 hold 住、趕在 Q-time 過期前排好清洗順序，也會站在手動下貨的畫面前，決定要不要多看一眼。

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