晶圓報廢是什麼？什麼時候救不回來、誰來決定

晶圓報廢是什麼意思？

晶圓報廢（英文 scrap），是判定一片晶圓救不回來，把它從這批貨裡剔除、不再往下做。這不是當場的人說了算：要先查清楚，再由負責這批貨的人判，還要有人簽名核准。

品質管理的國際標準把報廢定義成：對不合格的東西採取處置，讓它不能再拿去原本的用途，例如回收、銷毀。重點不是「丟掉」，而是「確定它不會再被當成產品」。

報廢常一片一片判。出了問題之後的整套順序（先 Hold，再判放行、重工或報廢），見「Hold 是什麼？」；這篇只講報廢這個決定本身。

什麼情況會報廢？

大致兩種：某一步改了晶圓本身又改錯了，或晶圓本身壞了。

• 刻過頭、打錯原子：蝕刻刻掉的放不回去，離子植入打進去的挑不出來（見「重工是什麼？」）。
• 走錯步驟、用錯 recipe：跳過一站、同一站做兩次、選錯配方。大學的良率課講義，把這種「做錯」和搬運時弄傷晶圓，列為整片晶圓損失的兩種來源。
• 破片：晶圓破了、裂了，就不能再進機台。
• 超過 Q-time，又不能重工：放太久，表面已經變了。
• 超出規格，又救不回來：例如蝕刻後剩下的厚度已經比規格薄。

反過來，超出規格不等於報廢：再量一次、看過紀錄，判斷還能用的，寫偏差單照跑。

報廢之前，要經過哪幾步？

報廢回不了頭，通常照這個順序走。

第 1 步：先 Hold，不要先丟

做什麼：Hold 住、貼標籤，片子留在原地，機台紀錄先存下來。為什麼：看起來壞了的，可能還救得回來；片子本身也是找原因的證據。不這樣會怎樣：先丟了，能救的也回不來，找原因也少了證據。

第 2 步：一片一片查

做什麼：對機台紀錄和量測，看每一片實際做了什麼、量出來多少，再決定每一片的去留，這叫判片。為什麼：同一批的片子，遭遇常不一樣。不這樣會怎樣：整批一起報廢，好的也丟了；或漏掉一片，壞的混著往下走。

第 3 步：先找別的路

做什麼：能重工嗎？能寫偏差單照跑嗎？能改做別的用途，例如切開來分析嗎？為什麼：品質管理標準列的處置不只一種，報廢只是其中一條。不這樣會怎樣：還有用的片子被丟掉，這批白白少了幾片。

第 4 步：往後算，值不值得做下去

做什麼：看還剩幾道步驟、還要佔多少機台時間，做完大概還有多少顆好的晶片。為什麼：花掉的錢，報不報廢都拿不回來，所以要往後看。有論文指出，一批只剩幾片的貨照樣佔著機台，有時報廢它、讓位給新的一整批，反而划算。不這樣會怎樣：只因為「已經做了這麼多」捨不得，越花越多；或把還值得做完的丟了。

第 5 步：送簽、寫紀錄

做什麼：要報廢的送給有權限的人簽；紀錄寫清楚哪幾片、在哪一站、為什麼、誰核准，MES 上這批的片數也跟著改。為什麼：品質管理標準要求留下紀錄，寫明哪裡不合格、怎麼處置、由誰決定。不這樣會怎樣：帳上和盒子裡的片數對不起來，交貨、追原因、報廢率都跟著算錯。

誰來決定？為什麼要送簽？

常見的分工：那一站的製程工程師說明發生了什麼；製程整合看過每一片的紀錄，決定去留（見「製程整合工程師（PIE）在做什麼？」）；品保確認紀錄和簽核都齊了（見「品保（QA）在晶圓廠做什麼？」）。影響交期或品質的要告訴客戶，有些還要客戶同意。

送簽，是因為報廢撤不回來：多一個人看，少一次看錯。叫法和要簽到哪一層，各廠不同。

報廢率為什麼被盯著？

越接近做完才報廢，損失越大，名詞卡「報廢」說過了。除了錢，報廢還會：

• 少了貨：要補，只能從第一站重新投片，再等好幾個月。
• 白用了機台：報廢的片子走過的每一站，都佔過機台。
• 透露哪裡有問題：報廢集中在同一站、同一台、同一種原因，就該回頭找原因（見「根本原因分析是什麼？」）。

所以工廠會算投下去的晶圓有幾成完整走到最後，英文常叫 line yield；研究晶圓廠績效的論文，常把它和良率、生產週期、準時交貨一起看。良率算的是做完的晶圓上好的晶片佔幾成（見「新聞說的「良率」是什麼？」），這裡算的是整片有沒有走完。

只看報廢率，會怎樣？

有一句常被引用的話，叫古德哈特定律：一個數字一旦變成目標，就不再是好的量尺。只看報廢率，可能會：

• 該報廢的先照跑，到最後測試才丟，白花了後面所有步驟的錢。
• 不想照實記，最該學到的一課就不見了。

所以報廢率要和良率、生產週期一起看；照實記下來的報廢，才找得到原因。

報廢的晶圓去哪裡？

1. 先標示、隔開：判定不合格的東西要標清楚、和好的分開放，免得被混回去或送出去。
2. 有些先拿去分析：切片看斷面，找出哪一層出錯（見「失效分析（FA）是什麼？」）。
3. 圖案要毀掉：產品片上刻著電路設計，報廢了也不能原樣流出去。

不出貨的監控片和擋片，多半去膜、拋光後再用（見「控片、擋片、監控片是什麼？」）。

在 fab24hr 裡

按「進廠」、選「打工人的一天」，在「今天你是」卡片上點「量產廠」、左右滑到「品保工程師」；四個班照你打開網站的時間排。午班「怎麼記」：隔壁 ETCH-05 的手動補蝕刻，指示是 3 片，機台選了整批 25 片，跑到第三片才中止。要先留下的東西裡，有一個選項是「先把前三片丟掉」，下面寫著：「報廢要整合判。現在丟掉，就回不來了。」整合的雅婷轉來判片結果：前三片報廢，要補的 3 片補完量過再判，沒碰到的 19 片續跑。你把機台和 MES 一段一段對，再決定怎麼記：分成「已確定」和「待確認」，還是整批 25 片都寫報廢、或其餘寫「正常」；寫錯的，16:30 的檢討會上要改回來。

當製程整合工程師，午班開補蝕刻的指示時，如果沒寫進「手動下貨先按『全部取消』，只選第 7 片」，機台可能多跑幾片，你就要一片一片判續跑還是報廢；要報廢的，還要送簽。在研發線當植入的研發製程工程師，深夜班有一片打錯配方的晶圓：「第 7 片已經打了，拿不出來。留著，還是報廢？」

遊戲裡的公司、人物、批號、機台和數字都是虛構的；報廢怎麼判、誰簽、去哪裡，照品質管理標準的一般說法和大學講義、公開論文寫，實際做法每家工廠不一樣。其他行話可以到「半導體晶圓廠的行話，白話解釋」查。