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晶圓廠裡約 5 分鐘

控片、擋片、監控片是什麼?機台每天怎麼證明自己還好

控片、擋片、監控片,都是晶圓廠裡不出貨的晶圓:不是客戶的貨,是廠裡自己拿來顧機台的。監控片(也常叫控片,英文叫 monitor wafer 或 control wafer)是拿來量的:機台定時跑一片,量上面的微粒、膜的厚度或導電的程度,看機台跟平常一不一樣。擋片(英文叫 dummy wafer)是拿來墊的:填在爐管晶舟的兩端和空格,讓客戶的貨待在溫度和氣流都穩的地方。

監控片、擋片和產品片,差在哪?

三種晶圓,比一比:

產品片監控片(控片)擋片
是誰的客戶的貨廠裡自己的廠裡自己的
上面有圖案嗎有,一層一層的電路多半沒有,是空白的矽片沒有
拿來做什麼做成晶片量,看機台好不好墊位置、暖機
會出貨嗎會不會不會

這些是常見的說法,各廠、各地叫法不太一樣。台灣常把兩種合稱「控擋片」,英文寫成 C/D wafer(control/dummy)。遊戲裡,擋片也叫假片;拿來試機台、不出貨的片子,有時也叫測試片。

為什麼不直接量產品就好?

產品也會量,但光量產品不夠,理由有三個:

  1. 產品上有圖案,不好量。表面滿是電路,像在花紋地毯上找一粒灰塵。空白的監控片平平的,用雷射一掃,多一顆微粒就看得出來;產品上的膜厚,常要在晶片和晶片中間特地留的小空地上量。
  2. 有的量法會碰到、甚至弄壞晶圓。例如量導電要把細針直接壓在表面上;要看層與層之間,得把晶圓切開(切片),切過的就不能用了。客戶的貨不能這樣用。
  3. 等量到產品,就晚了。監控片在客戶的貨進機台之前先跑。要是等產品做完才發現,機台偏掉的這段時間,可能已經做了好幾批。

監控片的一天:一步一步看

第 1 步:開工前或定時,先跑一片

做什麼:客戶的貨進機台之前,或每隔一段固定的時間,把一片空白的監控片放進去,照平常的條件做一次。為什麼:機台做出來的東西會慢慢變,先拿不出貨的片子試,最便宜。不這樣會怎樣:機台偏了也不知道,下一批客戶的貨直接進去,一整批都做壞。

第 2 步:拿去量

做什麼:看是哪一種機台,量的東西不一樣。

  • 長膜的機台(薄膜、爐管):量膜長了多厚、整片均不均勻。
  • 拿掉東西的機台(蝕刻、CMP、清洗):做之前量一次厚度,做完再量一次,相減就知道刻掉、磨掉或洗掉了多少。
  • 離子植入:打完先加熱,再量片電阻,看打進去的原子夠不夠。
  • 很多機台都會數微粒:跑之前先數一次,跑完再數一次,多出來的那幾顆,就是機台自己掉下來的。

為什麼:每一種機台容易變的地方不一樣。不這樣會怎樣:量錯了東西,機台真正在變的地方沒人看著,偏了也不知道。

第 3 步:點上管制圖

做什麼:量到的數字,點在這台機台自己的管制圖上,跟它過去每天的數字排在一起。為什麼:單看一個數字,分不出是平常的晃動,還是開始往一邊走;排成一串才看得出來。不這樣會怎樣:機台一天偏一點,每一天都「還在規格內」,等到真的超出規格,已經做了很多批。

管制圖怎麼看,見「SPC 管制圖是什麼?」。

管制圖:中間是平常的中心線,虛線是從製程自己的數據算出來的管制上下限,外面的實線是規格上下限;有一點跑出管制上限,但還在規格內,算 OOC。下方:每一步 99.9% 是好的,走 500 步大約剩六成。
管制界線看「跟平常一不一樣」,規格界線看「合不合格」。點跑出管制界線就要先停下來找原因,即使東西還合格。

第 4 步:在界線內就放貨,超出就停

做什麼:數字落在界線裡,機台就交給生產,客戶的貨開始進;跑出界線,或一串點一直往同一邊走,就照 OCAP 處理:機台先停、後面的貨先不要進、確認是不是量錯、通知工程師。為什麼:先停再查,後面的貨就不會跟著進去做壞。不這樣會怎樣:想說「可能是量錯吧」就先放貨,確認的這段時間又進了一批,那一批也得 hold 住。

OCAP 怎麼寫,見「OCAP 是什麼意思?」。

第 5 步:修好、保養完,也要先跑監控片

做什麼:機台修好或保養完,先跑幾片不出貨的片子暖機(Season),再跑監控片確認結果,這一關叫測機;過了,機台才復機。為什麼:打開過的機台,裝回去不一定跟原本一樣,零件可能沒坐正,也可能留下碎屑。不這樣會怎樣:碎屑掉在客戶的貨上,修好之後的第一批就出事。

保養完要過哪幾關,見「機台保養(PM)是什麼?」。

擋片在做什麼?

擋片很常用在爐管。爐管一次把上百片晶圓排在一根直立的架子(晶舟)上,送進高溫的管子裡。管子的最上面、最下面,溫度和氣流跟中間不一樣,就像烤一整盤餅乾,邊上那幾塊常烤得跟中間不一樣。

所以:

  • 兩端放擋片:擋片站在最難顧好的位置,客戶的貨都排在中間,這也是在保護產品。
  • 空格也補擋片:這一爐的貨不夠裝滿,空出來的格子就插上擋片,讓爐子裡的氣流和溫度,跟裝滿的時候差不多。
  • 監控片夾在中間:例如上、中、下各夾一片,出爐量它們,就知道整爐長得平不平。

爐管怎麼分段加熱,見「爐管在做什麼?」。

第 5 步說的暖機用的片子,也是這一類。

用過的監控片和擋片,會丟掉嗎?

多半不丟。用過的片子上面長了膜、沾了東西,先用藥液把膜去掉,再輕輕拋光一層、洗乾淨,就變回平平亮亮的空白片,可以再拿去當監控片或擋片。這種回收再用的晶圓,叫再生晶圓(reclaim wafer)。

回收也有極限:每拋一次,晶圓就薄一點,用到一定的次數就只能報廢。回收的片子也會分等級,表面不夠好的就降一級,給要求比較低的地方用。

監控片不用錢嗎?

要錢,而且不只是晶圓的錢:

  • 片子:監控片和擋片也是晶圓,用量很大,所以才要回收。不夠用的時候,機台甚至可能得停下來等。
  • 機台的時間:機台單獨跑監控片的時候,不能做客戶的貨。

所以跑多跑少是一個取捨:跑太少,機台偏了要很久才發現;跑太多,錢和時間都花在不出貨的片子上。

在 fab24hr 裡

按「進廠」、選「打工人的一天」,在「今天你是」卡片上點「量產廠」,左右滑到製程工程師,名字下面點「植入」,就是植入製程工程師。早班晨會,要拿出離子植入機 IMP-01 兩個星期的監控片片電阻,每天一片。十點調完離子束,第一片監控片比中心線高了一點點,還在規格裡,機台卻說剛好打夠;兩批貨在等,先 hold 請設備查,還是照放,由你決定。

名字下面改點「爐管」,就是爐管製程工程師:早班量晶舟上、中、下三片監控片,最上、最下那幾格是擋片,不用量;晚班裝晶舟,兩端和空格要補擋片。主線「晶片的一生」第 2 章「一站一站」,你也要在研發線的爐管裝晶舟,選監控片放三片還是只放中間一片。當蝕刻製程工程師,白天有時會遇到隨機事件:薄膜機 CVD-02 今天的監控片微粒 85 顆、上限 10 顆,要照 OCAP 先 hold,還是再量一片?

遊戲裡的公司、人物、機台編號、批號和數字都是虛構的;監控片和擋片是什麼、怎麼用、怎麼回收,照公開的一般資料寫。實際多久跑一次、量什麼、界線畫在哪,每種機台、每家廠都不同。其他行話可以到「半導體晶圓廠的行話,白話解釋」查。

在遊戲裡你會在哪裡遇到它當植入製程工程師,早上晨會要拿出 IMP-01 兩個星期的監控片片電阻;調完離子束,第一片監控片偏高一點,放不放貨由你決定。當爐管製程工程師,晶舟兩端要補擋片。

在 fab24hr 裡,機台修好、調好之後,第一件事常常不是放貨,而是先跑一片監控片。

當植入製程工程師玩,先看監控片再放貨

給老師:這一篇可以搭配「在課堂上玩 fab24hr」用在課堂上。

引用這篇〈控片、擋片、監控片是什麼?機台每天怎麼證明自己還好〉,fab24hr,更新。https://fab24hr.com/blog/monitor-wafer/
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