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晶圓廠的工作約 2 分鐘

製程工程師和設備工程師差在哪?

一句話:製程工程師(PE)管機台「做出來的東西」對不對,設備工程師(EE)管機台「本身」能不能好好動。同一台機台,一個看晶圓,一個看機器。兩個人每天都會找彼此,因為機台一有狀況,兩邊的事就纏在一起。

製程工程師在顧什麼?

  • Recipe:Recipe 是機台照著跑的設定,氣體、壓力、功率、秒數。製程工程師決定用哪一份、改哪裡。
  • 量測和管制圖:每一批做完量厚度、線寬,數字畫在管制圖上,偏了要先發現。
  • 判貨:結果超出規格,這一批要 Hold 住、重工,還是可以放行,他要給判斷。
  • 改善:做實驗,讓同一道製程做得更穩、缺陷更少。

設備工程師在顧什麼?

  • 保養:機台用久了零件會磨損、腔體會髒,要照排程做保養:拆開、清潔、換零件、裝回去。
  • 處理 alarm:機台亮紅燈、跳出 alarm,先找出是哪個零件、哪個訊號出了問題。
  • 修好它:機台 Down 了,修到能 Up;備品不夠要想辦法,大問題要跟設備商的工程師一起看。
  • 讓機台少停:稼動率是設備工程師最在意的數字之一,機台的感測資料(FDC)也是他每天看的東西。

一台機台半夜停了,兩個人各做什麼?

假設半夜一台蝕刻機停下來,裡面還有晶圓:

  1. 輪班的技術員先看機台、通報值班的工程師。
  2. 設備工程師查硬體:哪個零件、哪個訊號出問題,能不能先恢復。
  3. 製程工程師查晶圓:卡在裡面的那幾片做到哪一步、還能不能救(例如把沒跑完的補上,或只能報廢),後面排隊的貨要不要先改走別台。
  4. 修好之後,設備工程師把機台交機,製程工程師跑測機,用監控片看結果在規格內,機台才復機回到生產。

最後一步特別重要:硬體修好,不代表做出來的東西一樣好。所以「修」和「驗」分給兩個人,各簽各的。

什麼事找 PE,什麼事找 EE?

狀況先找誰
機台亮紅燈、跳 alarm、停機EE 處理硬體,PE 判斷裡面和後面的貨
量測超出規格、管制圖慢慢偏PE
保養排程、零件壽命、備品EE
換 recipe、做實驗PE
保養完能不能開始生產兩個一起:EE 修好,PE 測機

讀什麼科系、適合什麼樣的人?

大學的半導體職涯資料提到,製程工程師常見化工、材料、化學背景,設備工程師常見機械、電機背景;實際上兩邊都有各種理工科系的人。比較大的差別在喜歡的問題:喜歡從數據裡找原因、調條件的,比較像製程;喜歡動手拆解、搞懂一台機器怎麼運作的,比較像設備。兩種工作都可能要輪班或值班 on-call,因為晶圓廠 24 小時不停。

在 fab24hr 裡

fab24hr 有製程和設備兩種位子,量產廠和研發線各分黃光、蝕刻、薄膜、CMP、爐管、植入、清洗七區。當製程工程師,半夜要決定卡在機台裡的晶圓怎麼辦;當設備工程師,要看技術員傳來的照片判斷是哪裡壞了,修好再交給製程測機。遊戲裡的機台、批號和人物都是虛構的;兩種工程師怎麼分工,照公開的一般資料寫,實際的分工每家公司不一樣。PE 這兩個字母還有另一個意思,可以讀「PE 是製程工程師還是產品工程師?」。

在 fab24hr 裡當一天設備工程師:半夜看照片判斷問題,修好了再交給製程測機。

當設備工程師玩

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