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晶圓廠的工作約 2 分鐘

PE 是製程工程師還是產品工程師?

同樣兩個字母,PE 在半導體業有兩種常見的意思:在晶圓廠裡多半指製程工程師(Process Engineer),在 IC 設計公司、封測廠和很多公司的產品部門,多半指產品工程師(Product Engineer)。兩個都跟晶片有關,差別在管的範圍:一個管「一道製程」,一個管「一顆產品」。

晶圓廠裡的 PE 在做什麼?

一顆晶片要經過上百道步驟,晶圓廠把這些步驟分給不同的區,例如黃光、蝕刻、薄膜、CMP。製程工程師通常負責其中一區的幾道製程,和做這幾道的那一群機台:

  • 管 Recipe:機台照著跑的那份設定(氣體、壓力、功率、時間)歸他,要改要試都要他點頭。
  • 看數據:每一批的量測結果、管制圖,慢慢偏掉的趨勢要比別人先發現。
  • 判貨:機台出事或量測超出規格時,這一批能不能往下走、要不要 Hold、重工還是報廢,他要給意見,常常跟製程整合工程師一起決定。
  • 改善:做實驗把變異縮小、把缺陷降下來。

大學的職涯介紹也是這樣描述它:負責一個製造步驟或一群機台,用實驗把良率、產出和穩定度做上去。

設計公司、封測廠的 PE 在做什麼?

產品工程師看的是同一顆晶片從頭到尾的表現。晶圓做完、測完之後,資料會回到他手上:

  • 測試數據與良率:晶圓測試和成品測試的結果,好的佔幾成、壞的落在哪一個 bin、晶圓圖上壞的集中在哪裡。
  • 往回找原因:良率掉了,要判斷問題比較像出在設計、製程、封裝,還是測試本身,再去找對應的人。
  • 量產導入:新產品從試產走到量產,測試要測哪些、上下限訂在哪,常跟測試工程師一起訂。
  • 客戶的問題:客戶那邊退回來的不良品,要追出原因、說明清楚。

大學的製程開發課程講義,把產品工程放在產線的最後一段:從成品測試資料和電性參數去推良率,再把結果回饋給製造端。

兩種 PE 會碰面嗎?

會,而且常常是因為良率。產品工程師發現某一批良率掉了、壞的都在晶圓邊緣,往回追到某一道製程,就會找上那一道的製程工程師,中間常經過製程整合工程師(PIE)。製程工程師則從自己那一站的量測和管制圖,看有沒有在那段時間偏掉。一個從結果往回看,一個從源頭往後看,兩邊的資料對得上,才找得到原因。

聽到 PE,怎麼分辨是哪一個?

  • 看在哪裡上班:晶圓廠的 PE 多半是製程;IC 設計公司、封測廠、產品部門的 PE 多半是產品。
  • 看他在講什麼:講「這台機台的 recipe」「這一站的管制圖」的,是製程;講「這顆晶片的良率」「哪個 bin」「客戶」的,是產品。
  • 看英文全名:Process 還是 Product。

順便認識幾個常一起出現的縮寫:EE 是設備工程師(在學校裡 EE 是電機系),PIE 是製程整合工程師,TE 是測試工程師,QA/QE 是品保。職稱和分工每家公司不一樣,上面是常見的分法。

在 fab24hr 裡

在 fab24hr,PE 指的是製程工程師:深夜班凌晨 02:47 被電話叫醒的就是你,ETCH-03 停了,要判斷卡在裡面的晶圓能不能救、後面的貨能不能動。產品工程師也有出場:封測廠和研發線的幾個班,打電話來問數字的 Leo,就是客戶那邊的產品工程師。遊戲裡的公司、機台、批號和人物都是虛構的;兩種 PE 各在做什麼,照公開的一般資料寫。想知道 PE 跟設備工程師怎麼分工,可以讀「製程工程師和設備工程師差在哪?」。

在 fab24hr 裡當一天製程工程師:機台出事的時候,判斷貨能不能動的就是你。

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