什麼科系可以進晶圓廠？每個科系在廠裡做什麼？

一句話：晶圓廠不是只收一種科系。電機電子、化工、化學、材料、物理、機械、工業工程、資工都有常見的位子；差別在你每天面對的，是晶圓、機台、數據，還是整條生產線。

為什麼晶圓廠需要這麼多科系？

做一顆晶片，要把一片晶圓送進幾百道步驟：用光把圖案印上去、用電漿把多餘的材料削掉、在表面長出一層一層很薄的膜、把表面磨平、再一次一次清洗和量測。

這幾件事各自屬於不同的學問：

• 化學反應、氣體和藥水：化學、化工。
• 電漿、光、真空，還有薄膜的性質：物理、材料。
• 做出來的電晶體會不會動、漏不漏電：電機、電子。
• 機台本身：手臂、幫浦、閥門、感測器：機械、機電。
• 每天大量的量測資料、很多批貨要排：統計、資工、工業工程。

所以晶圓廠裡的每一種工作，大多就站在其中一門學問和晶圓相遇的地方。

每個科系常走哪些位子？

下面是大學的半導體職涯資料、政府的職業介紹裡常見的對應。實際上跨過去的人很多，不要把它當成規定。

科系	常見的位子	每天面對的
化工、化學、材料	製程工程師（蝕刻、薄膜、清洗、CMP、爐管）、製程整合	晶圓：recipe、膜的厚度和成分、量測結果
物理、電機電子（元件方向）	製程整合、元件、黃光、植入、良率分析	電晶體的電性、WAT 的數字、晶圓圖
電機電子（電路、測試方向）	測試工程師、產品工程師	測試程式、測試機、每一顆晶片的結果
機械、機電	設備工程師、廠務工程師	機台、真空、手臂；廠務是氣體、化學品、水、電和排氣
工業工程、工業管理	生管、製造部	整條線：產能、排貨、交期
資工、統計、資料科學	自動化、製造系統、良率分析	數據和程式：哪裡偏了、怎麼讓機器自己判斷

兩個常見的例子：

• 製程工程師常見化工、材料、化學背景，因為每天在調的是化學反應和材料的條件。他跟設備工程師怎麼分工，可以讀「製程工程師和設備工程師差在哪？」。
• 製程整合工程師要把幾百道步驟串成一顆會動的電晶體，常見物理、材料、電機（元件方向）背景，可以讀「製程整合工程師在做什麼？」。

電機系一定比較吃香嗎？

不一定。電機電子在晶片「設計」那一邊人最多；在晶圓廠，電機系常走元件、測試和設備，但化工、材料在製程這一邊一樣是主力。設計和製造是兩條很不一樣的路，可以讀「IC 設計和晶圓廠差在哪？」。

另外，晶圓廠裡很多動手的工作，像是操作機台、巡機、第一時間處理機台狀況，是由技術員和現場的同仁做的，常見的是高中職、專科、職業訓練或相關科系的背景；工程師多半是大學以上。研發線和元件相關的位子，常見研究所以上的要求。

還在學校，可以怎麼準備？

• 一門元件物理：知道電晶體怎麼開關、為什麼會漏電，幾乎每個位子都用得到。
• 一門半導體製程概論：知道一片晶圓會經過哪些步驟、每一步在做什麼。
• 統計和實驗設計：晶圓廠的日常是看數據，管制圖、實驗設計（DOE）、怎麼從一堆數字裡找出原因。
• 學校有無塵室實作課，就去上：穿過一次無塵衣、親手做過一次黃光，面試時講得出來。
• 知道它是 24 小時的工作：機台不停，很多位子要輪班或值班 on-call，可以讀「晶圓廠為什麼 24 小時不停？」。

還沒決定？先看一天

很多人卡住，是因為不知道每個位子每天實際在做什麼。職缺說明寫的是「負責製程改善」，但沒寫半夜兩點四十七分的電話、早會上被問什麼時候好、下班前要把哪批貨交接出去。

在 fab24hr 裡

fab24hr 的「打工人的一天」有 31 個位子：研發線、量產廠和封測廠，製程、設備、製程整合、製造、廠務、品保、生管、光罩、測試、封裝、客戶窗口都有，每個位子四個班。你可以照上面的表，先玩跟你科系最近的那個位子，再換一個完全不同的，看同一座廠、同一顆晶片，在別人眼裡長什麼樣子。遊戲裡的公司、機台和人物都是虛構的；科系和位子的對應照公開的一般資料寫，每家公司的分工和要求都不一樣。