機台修好了，為什麼還要「測機」？

機台修好了還要測機，是因為「修好」只證明機台會動，還沒證明它做出來的東西是對的。測機就是機台保養或修好之後，先放幾片不出貨的空白晶圓（測機片）進去，照一份固定的條件跑一次，量做出來的結果：在規格裡，也跟這台平常的數字差不多，機台才能復機，回到生產。英文常叫 qualification，簡稱 qual；保養後再做一次的，也叫 requalification。

有點像修車廠換完煞車，技師會先自己開一圈、踩幾次煞車，才把鑰匙交還給你。保養完要過哪幾關，「機台保養（PM）是什麼？」有一張清單；這一篇只講其中的測機。

修好了，為什麼不能直接跑貨？

三個原因：

1. 腔體跟之前不一樣了。換過零件、開過腔體，內壁的狀態、裡面殘留的水氣、零件的位置，都跟停機前不同。剛清乾淨的內壁，頭幾片反而刻得跟平常不一樣，研究的人把這叫「第一片效應」（first wafer effect）。
2. 修的過程本身可能出錯。一個零件沒坐正、一個接頭沒鎖到位，當下常看不出來。
3. 賭輸的代價差太多。測機片是空白片，做壞了換一片就好。客戶的貨一盒最多 25 片，每一片都已經走過前面很多站；拿它來試，跑錯一批，損失遠比幾片測機片大。

測機怎麼做？一步一步看

第 1 步：機台停下來

做什麼：機台照排程保養，或是壞了跳 alarm，狀態轉成 Down，後面的貨先不要進。為什麼：要打開、要動手，裡面不能有貨在跑。不這樣會怎樣：貨照排進去，在壞掉或拆到一半的機台裡做壞。

第 2 步：設備修好、交機

做什麼：設備工程師換零件、裝回去、抽真空、測漏，確定硬體正常，就交機給製程工程師。為什麼：先把「會不會動」確定，測機量到的才是「做得對不對」。不這樣會怎樣：接頭還在漏，測機一直不過，也分不清是硬體還是條件的問題。

抽真空為什麼要等，見「半導體機台為什麼要抽真空？」。

第 3 步：跑測機片，量結果

做什麼：先跑幾片假片，讓剛清過的內壁穩下來（Season）；再放測機片，照一份固定的測試條件跑，拿去量。這兩件由誰做，各廠分法不太一樣。以蝕刻機為例，常看三樣：

• 蝕刻速率：測機片上先鋪一層膜，刻之前量一次厚度，刻完再量，相減再除以時間，就是一分鐘刻掉多少。
• 均勻度：同一片量很多個點，看中間和邊緣刻得一不一樣。
• 微粒：跑之前先數一次，跑完再數一次，多出來的 particle，就是機台自己掉下來的。

為什麼：這三樣分別回答「刻得夠不夠」「整片一不一樣」「乾不乾淨」。不這樣會怎樣：只看一樣，例如速率剛好，卻掉了一堆碎屑，也不會知道。

長膜、植入的機台量的東西不一樣，見「控片、擋片、監控片是什麼？」。

第 4 步：看規格，也跟這台平常的數字比

做什麼：數字先跟規格比，再跟這台機台過去的數字比，例如它自己的管制圖。為什麼：規格說的是「合不合格」，平常的數字說的是「跟以前一不一樣」。落在規格裡、卻明顯跟平常不同，代表機台裡有東西變了，常會多跑幾片再確認。不這樣會怎樣：每次都「剛好過」，機台一次比一次偏，等到真的超出規格，已經做了很多批。

管制圖怎麼看，見「SPC 管制圖是什麼？」。

第 5 步：兩邊都過，才復機

做什麼：製程工程師確認結果，把機台放回生產，通知製造部可以派貨。沒過，就退回第 2 步：設備再查，修好再測一次。為什麼：設備交的是「機台會動」，製程確認的是「做出來的東西是對的」，兩半各有人負責。不這樣會怎樣：只有一邊說了算，另一半就沒有人看。

兩種工程師怎麼分工，見「製程工程師和設備工程師差在哪？」。

第 6 步：復機之後，頭幾批多看一點

做什麼：復機後頭幾批的量測結果多看一眼，剛換的零件，相關的感測器數字多盯幾天；有的廠這幾批會量得比平常多。為什麼：測機片只有幾片、條件只有一份；剛換的零件，問題不一定第一片就冒出來。不這樣會怎樣：慢慢變壞的那一種，要等很多批之後才被發現。

機台的感測器怎麼被盯，見「FDC 是什麼？」。

新機台第一次驗機，跟保養後的測機差在哪？

都是「先證明，再生產」，但要證明的事不一樣：

	新機台第一次驗機	保養、維修之後的測機
什麼時候	剛搬進廠、裝好的時候	每次保養、修好、開腔之後
要證明什麼	這台做得到約好的事，可以拿來生產	這台回到跟停機前一樣
拿什麼比	買賣雙方事先約好的條件	規格，加上這台自己過去的數字
要多久	長，要測的項目多	短，跑幾片測機片

新機台還沒有「平常」可以比。照合約驗收過了，還要跑一陣子、記下它自己的數字，才畫得出這台的管制界線。之後每一次測機，拿來比的就是這些數字。新機台怎麼一步一步走到簽驗收，見「設備商的駐廠工程師（FSE）在做什麼？」。

在 fab24hr 裡

按「進廠」、選「打工人的一天」，在「今天你是」卡片上點「量產廠」，左右滑到製程工程師，名字下面點「蝕刻」，就是蝕刻製程工程師。

• 早班「救火」：ETCH-03 的 A 腔從 02:47 停到現在，晨會上課長問你：「幾點可以復機？」後來設備的阿凱說：「我們交的只是『機台會動』。它做出來的東西對不對，要你測機過了才算。」硬體交機之後，你先用真空吸筆把三片測機片放進晶圓盒，手一晃可能摔一片。測機時拉兩個設定：Season 跑幾片、抽真空與烘烤多久，讓蝕刻速率和 Particle 增加數（10 顆以下）同時進規格。做少了不會過，做多了後面的貨都在等。過了，通知製造部的小芸放貨；阿凱說，新換的 ESC，他會連看三天的 He 流量。主線「晶片的一生」第 7 章「救火」，也是這個早上。
• 晚班「下班未遂」：要是你沒有先走，阿凱會請你幫忙看一眼 A 腔的 He 流量。一片比一片高，碰到警示線，亮了黃燈。按掉黃燈下班，或是開一張單，由你決定。
• 從下午的檢討會到晚上交接之前，你也可以回量測機看一眼：復機之後量了三批，線寬回到中心線上下了沒有。

當蝕刻設備工程師（滑到設備工程師、名字下面點「蝕刻」），早班換完 ESC 要交機。交機前有些步驟你可能省得掉；省了測漏，第一片測機片的 He 流量就超過警示線，得再開一次腔。

遊戲裡的公司、人物、機台編號和數字都是虛構的，測機畫面上的規格也標著「數字為示意」；測機是什麼、為什麼要做，照公開的一般資料寫，實際測哪些項目、規格多少，每種機台、每家廠都不同。其他行話可以到「半導體晶圓廠的行話，白話解釋」查。