OSAT 是什麼？封測廠在做什麼？

一句話：OSAT 是 Outsourced Semiconductor Assembly and Test 的縮寫，意思是「委外的半導體封裝與測試」，做這件事的工廠，中文常叫「封測廠」。晶圓在晶圓廠做好之後，送到封測廠測試、切開、包起來、再測一次，才變成可以焊上電路板的晶片。

OSAT 四個字母是什麼意思？

• O（Outsourced，委外）：接別家公司的單。晶片不是封測廠自己的，是客戶送來的。
• S（Semiconductor，半導體）：做的是晶片。
• A（Assembly，封裝）：把晶片裝進外殼、接出可以焊的腳或錫球。英文常說 assembly，中文叫封裝。
• T（Test，測試）：確認每一顆晶片是好的。

所以中文說「封測」，就是封裝加測試。英文也有人說 ATMP（assembly, test, marking and packaging，封裝、測試、印字和包裝），講的是同一段工作。

為什麼要「委外」？

做晶片大致分兩段：在晶圓上把電路做出來，叫前段，在晶圓廠做；把晶圓上的晶片測好、切開、包起來，叫後段。

不是每一家晶片公司兩段都自己做。很多公司只做設計，沒有自己的工廠，晶圓交給晶圓代工廠做，封裝測試再交給封測廠；也有自己有晶圓廠的公司，把一部分封測交出去。專門做封測的公司同時接很多客戶，手上有各種封裝形式需要的機台和經驗，一台機台可以服務很多家。這跟晶圓代工是同一種道理，可以讀「新聞說的「晶圓代工」是什麼？」。

一顆晶片在封測廠走過哪些站？

封裝的形式很多，步驟會不一樣。常見的一種大概是這樣：

1. 針測（CP）：晶圓還沒切，用探針一顆一顆先測，壞的記下來，不用花錢包它。有時這一步在專門的測試廠做。
2. 研磨：從背面把晶圓磨薄。
3. 切割：把晶圓切成一顆一顆的晶片。
4. 黏晶：把好的晶片黏到基板或導線架上。
5. 打線：用比頭髮還細的金屬線，把晶片的接點接到外面。另一種做法是覆晶：把晶片翻過來，用小凸塊直接接上。
6. 封膠：用塑膠把整個包起來。
7. 印字：在外殼印上型號和批號。
8. 成品測試（FT）：包好再測一次，因為封裝的過程可能傷到晶片，有些項目也要包好才測得到。
9. 包裝出貨：一顆顆放進捲帶，怕潮的再做防潮包裝。

測試怎麼做，可以讀「晶片怎麼測試？針測（CP）和成品測試（FT）差在哪」；封裝為什麼必要，可以讀「封裝是什麼？」；打線的細節在「打線是什麼？」。

封測廠跟晶圓廠差在哪？

	晶圓廠（前段）	封測廠（後段）
手上的東西	一整片晶圓，以批、以片算	一顆一顆的晶片，常以千顆、萬顆算
主要的事	在晶圓上一層一層做出電路	測、切、黏、接線、包、再測
乾淨的要求	無塵室等級通常最嚴格	也要乾淨，但多數區域通常沒有前段那麼嚴
換線	同一套製程跑很久	客戶多、封裝形式多，常常換產品、換治具
機台	黃光、蝕刻、薄膜這類製程機台	切割機、打線機、封膠機、測試機、分類機

無塵室的等級怎麼算，可以讀「無塵室有多乾淨？」。

封測廠裡有哪些工作？

• 測試工程師：寫和維護測試程式，顧好測試機和探針卡，看每一顆晶片的結果，決定規格線畫在哪。
• 封裝製程工程師：顧切割、黏晶、打線、封膠每一站的條件，良率掉了要找出是哪一站。
• 設備工程師：照顧打線機、切割機、測試機這些機台，保養和維修。
• 品保與可靠度工程師：出貨前的檢查、抽樣做可靠度試驗、分析客戶退回來的零件。
• 客戶窗口：跟客戶對進度、規格和異常；客戶問「明天能不能出貨」，先找的就是他。
• 生管和技術員：排每一站的貨、操作機台、第一時間處理狀況。

常見的背景：測試偏電機電子，封裝製程偏機械、材料、化工，客戶窗口常是有工程背景、又喜歡跟人溝通的人。各科系在半導體業的去向，可以讀「什麼科系可以進晶圓廠？」。

為什麼最近新聞常提到封測？

以前封裝常被看成「最後包一包」。現在為了讓晶片更快、更省電，越來越多產品把好幾顆晶片並排、甚至疊起來，包在同一個封裝裡，封裝變成晶片效能的一部分，封測也就越來越常出現在新聞裡。可以讀「新聞說的「先進封裝」是什麼？」。

在 fab24hr 裡

主線「晶片的一生」的第三幕在封測廠：第 10 章你是測試工程師，看 bin、決定待機電流的上限；第 11 章是封裝製程工程師，打線的拉力抽測出了問題，要決定機台停不停；第 12 章是客戶窗口，出貨前一晚，客戶問明天能不能出貨。在「打工人的一天」，測試工程師、封裝製程工程師和客戶窗口也都可以各當一天。遊戲裡的封測廠、機台和人物都是虛構的；封測的流程和工作照公開的一般資料寫，每家工廠、每種封裝的做法都不一樣。