封裝與測試：晶片離開晶圓之後
晶片在晶圓上做好，還不能直接用：要切開、包起來、接到外面、一顆一顆測過。這一段叫封裝與測試，多半在另一種工廠（封測廠）做。
封裝是什麼？晶片做好了為什麼還要包起來
封裝是把做好的晶片裝進一個外殼：保護它、把晶片上很細的接點接到外面的腳或錫球、幫它散熱。這篇用白話講晶片為什麼不能直接用、封裝分哪幾步，以及封測廠在做什麼。
晶片怎麼測試？針測（CP）和成品測試（FT）差在哪
晶片做好之後通常要測兩次：晶圓還沒切開時的晶圓測試（針測、CP），和包好之後的成品測試（FT）。這篇用白話講為什麼每一顆都要測、兩次各測什麼、差在哪，以及 bin、晶圓圖、測試程式是什麼。
這個網站的其他頁
- fab24hr 是什麼？：兩種玩法、四個班、常見問題、資料來源
- 晶片的一生：晶片怎麼做出來？下線、試產、量產、晶圓測試、封裝、出貨，每一段在做什麼
- 晶圓廠工程師的一天：PE、EE、PIE、製造部的分工，一天的時間線
- 晶圓廠裡有誰：技術員、製造部、製程、設備、廠務、整合、品保、生管、光罩、研發、課長、設備商，到封測廠的測試與封裝：每個角色一天怎麼過
- 半導體晶圓廠的行話，白話解釋：MO、Hold、Q-time、OCAP 這些行話，一個一句白話
- 在課堂上玩 fab24hr：20／40 分鐘的課程流程、用主線一章一節課、討論題、裝置與隱私
- 介紹與媒體素材：宣傳影片、遊戲畫面、介紹文字與基本資料