半導體業有哪些職位?從 IC 設計、晶圓廠到封測的職位分類
一句話:半導體業的職位,先照晶片走過的路分成幾段:IC 設計公司把電路設計出來,晶圓廠把它一層一層做在晶圓上,封測廠把每一顆測過、包好,旁邊還有供應機台和材料的公司,每一段都有自己的職位。晶圓廠裡的職位,再照每個人顧的東西分:顧做出來的東西、顧機台、顧貨的流動、顧整座廠的水電氣體,還有顧品質。
半導體業的職位怎麼分?先看是哪一段
| 哪一段 | 在做什麼 | 常見的職位 |
|---|---|---|
| IC 設計 | 設計電路、模擬檢查,交出設計圖做成光罩 | 數位 IC 設計、類比 IC 設計、驗證、佈局與實體設計 |
| 晶圓廠 | 晶圓走過幾百道步驟,一層一層做出電晶體和導線 | 技術員、製造部、製程、設備、製程整合、良率、廠務、品保、生管、光罩、資訊、研發 |
| 封裝測試 | 每一顆都測過,切開、包上外殼,再測一次 | 測試工程師、封裝製程工程師、客戶窗口 |
| 供應商 | 做機台和材料,到廠裡安裝、保養機台 | 設備商工程師 |
這幾段常常是不同的公司(見「晶圓代工是什麼?」),也有從設計到製造都自己做的。業務、採購、人資這類各行各業都有的職位,這篇先不談。
晶圓廠裡有哪些職位、哪幾種工程師?
職缺名稱很多,照「顧什麼」看比較清楚:
| 顧什麼 | 職位 | 在做什麼 |
|---|---|---|
| 機台前面 | 技術員 | 照 SOP 操作機台,天車送不到的貨由他放、拿;機台亮燈,照 OCAP 先停、先通報 |
| 貨的流動 | 製造部 | 派工、追進度,讓貨一站一站往下走 |
| 貨的流動 | 生管 | 排每一批什麼時候做完、出貨;機台停了,回答貨會晚多久 |
| 做出來的東西 | 製程工程師 | 顧一區的幾道步驟:recipe、量測、管制圖,判斷貨能不能往下走 |
| 機台 | 設備工程師 | 保養、換零件、處理 alarm,修好了交給製程測機 |
| 整個產品 | 製程整合工程師 | 把幾百道步驟串起來看,從電性和良率往回找是哪一站 |
| 整個產品 | 良率、產品工程師 | 看測試數據和晶圓圖,找良率掉在哪裡 |
| 整座廠 | 廠務工程師 | 水、電、空調、氣體、化學品、排氣,二十四小時不停 |
| 品質 | 品保工程師 | 出貨前的檢驗、異常的紀錄、對策有沒有做完 |
| 曝光用的底片 | 光罩工程師 | 收貨、檢查、送洗廠裡的光罩 |
| 系統與資料 | 資訊、自動化 | 記錄每一批走到哪的 MES、自動搬貨的天車、機台連線和資料 |
| 新產品、新製程 | 研發整合、研發製程 | 先在研發線試做,做穩了再交給量產廠 |
PE 在設計公司和封測廠常指產品工程師,見「PE 是製程工程師還是產品工程師?」。
PE、EE、PIE 差在哪?
一台機台半夜停了,最看得出三個人的差別:
- 設備工程師(EE)查硬體:哪個零件出問題,修好它。
- 製程工程師(PE)查晶圓:卡在裡面的還能不能救;修好之後跑測機,結果對了才放回生產。
- 製程整合(PIE)看整個產品:被 hold 住的貨要續跑、重工還是報廢。
分工的細節:「製程工程師和設備工程師差在哪?」、「製程整合工程師在做什麼?」。
設計、封測、供應商那邊有哪些職位?
- IC 設計:數位 IC 設計把晶片要做的事寫成邏輯電路;類比 IC 設計做放大器、電源這類處理連續訊號的電路;驗證工程師在交出去之前,用模擬確認設計做得對;佈局與實體設計工程師把電路畫成一層一層的圖形,照晶圓廠的設計規則檢查。整份設計交出去做光罩,叫下線。
- 封測廠:測試工程師寫測試程式,定每一項的上下限;封裝製程工程師顧切割、打線、封膠這條線;客戶窗口回答客戶「這一批到哪裡了」。見「晶片怎麼測試?」、「封裝是什麼?」。
- 供應商:設備商工程師到客戶的廠裡安裝、保養、修理自家的機台。
常見的縮寫
| 縮寫 | 英文 | 意思 |
|---|---|---|
| PE | Process Engineer | 製程工程師;在設計公司、封測廠常指產品工程師(Product Engineer) |
| EE | Equipment Engineer | 設備工程師;在學校裡是電機系 |
| PIE | Process Integration Engineer | 製程整合工程師,常簡稱「整合」 |
| MFG | Manufacturing | 製造部 |
| PC | Production Control | 生管(生產管制) |
| QA | Quality Assurance | 品保 |
| TE | Test Engineer | 測試工程師 |
| OP | Operator | 技術員、作業員 |
| PM | Preventive Maintenance | 在晶圓廠裡指機台的預防保養,不是職位(在 IC 設計公司常指產品或專案經理) |
怎麼看自己適合哪一種?
先想自己喜歡哪一種問題:
- 喜歡從數據裡找原因:製程、製程整合、良率、測試。
- 喜歡動手、搞懂機器:設備、廠務、設備商工程師。
- 喜歡協調人和時程:製造部、生管、客戶窗口。
- 喜歡把流程做紮實:品保。
- 喜歡設計電路:IC 設計、驗證、佈局與實體設計。
再想作息:晶圓廠 24 小時不停,技術員和製造部通常輪班,有的設備、廠務工程師也排進輪班;其他工程師多半上白天的班,但會輪流 on-call(見「晶圓廠為什麼 24 小時不停?」、「半導體業很操嗎?」)。IC 設計公司沒有產線,不用為了機台輪班。
想從自己讀的科系找位子,讀「什麼科系可以進晶圓廠?」;在 IC 設計和晶圓廠之間猶豫,讀「IC 設計(VLSI)和晶圓廠的工作差在哪?」;封測廠那一段,讀「OSAT 是什麼?封測廠在做什麼?」。
在 fab24hr 裡
fab24hr 是免費的 3D 網頁遊戲,有 31 個位子可以直接當一班:研發線有研發整合、七區的研發製程工程師;量產廠有七區的製程工程師、七區的設備工程師,還有製造部、製程整合、廠務、品保、生管、光罩工程師;封測廠有測試工程師、封裝製程工程師和客戶窗口。按「進廠」、選「打工人的一天」,在「今天你是」卡片上點一座廠、左右滑到那個人,有分區的再點一區。技術員、課長、設備商工程師是你在廠裡會遇到的人;IC 設計沒有位子,主線「晶片的一生」從設計交給晶圓廠那天開始。各角色的一天見「晶圓廠裡有誰」和「晶圓廠工程師的一天」,各職位的專文在「在晶圓廠工作」。遊戲裡的公司、人物、批號和機台都是虛構的;各種職位在做什麼,照公開的一般資料寫,實際的職稱和分工每家公司不一樣。
fab24hr 有 31 個位子可以當一班,研發線、量產廠、封測廠都有。先從製程工程師開始,在「今天你是」卡片上左右滑,換一個人就是另一種工作。
先當製程工程師玩給老師:這一篇可以搭配「在課堂上玩 fab24hr」用在課堂上。
其他文章
這個網站的其他頁
- fab24hr 是什麼?:兩種玩法、四個班、常見問題、資料來源
- 晶片的一生:一顆晶片從下線、試產、量產、晶圓測試、封裝到出貨,每一段在做什麼
- 晶圓廠工程師的一天:PE、EE、PIE、製造部的分工,一天的時間線
- 晶圓廠裡有誰:技術員、製造部、製程、設備、廠務、整合、品保、生管、光罩、研發、課長、設備商,到封測廠的測試與封裝:每個角色一天怎麼過
- 半導體晶圓廠的行話,白話解釋:MO、Hold、Q-time、OCAP 這些行話,一個一句白話
- 晶圓廠的機台,拆開來看:25 種半導體設備在做什麼(蝕刻機、曝光機、CMP、天車、封膠機…),每一台都能打開 3D 模型拆開來看
- 在課堂上玩 fab24hr:半導體教案:20/40 分鐘課程流程、一章或一區一節課(3D 機台、遊戲、文章)、討論題、學習單、老師常問
- 介紹與媒體素材:宣傳影片、遊戲畫面、介紹文字與基本資料