設備工程師在做什麼？

設備工程師（Equipment Engineer，常簡稱 EE）在晶圓廠裡顧的是機台本身：讓它會動、動得穩，壞了把它修好。晶圓上做出來的東西對不對，主要是製程工程師在看，兩種工作怎麼分，見「製程工程師和設備工程師差在哪？」。這一篇只講設備工程師自己的一天。

可以把他想成一支很貴的車隊的技師：定期保養，半路拋錨要趕去救，修好了先試過，才交回去上路。

設備工程師顧的「機台」長什麼樣？

很多機台裡，真正在加工晶圓的是密閉的腔體，一台常有兩個以上；旁邊還有搬晶圓的手臂、真空泵浦、電源、氣體管路，和很多隨時在記數字的感測器。

設備工程師多半分區顧，例如蝕刻區的顧蝕刻機（有哪幾區，見「晶圓廠七個製程區各在做什麼？」）。同一種機台顧久了，比較看得出它今天哪裡不一樣。

平常的一天在做什麼？照排程保養

機台用久了，零件會磨耗，腔體會髒。最基本的工作，是照排程做 PM（預防保養）：還沒壞，先停下來保養。排程有的照日曆，有的照用量，例如跑了多少片晶圓；也有看感測器的數字開始變了才排的。

保養常做的事：

• 開腔：把腔體打開，清掉內壁慢慢積上的東西。動手之前，先把電源和氣體的閥鎖住、掛上寫著名字的牌子，叫上鎖掛牌：有人在修，不要動。
• 換零件：例如 O-ring，夾在兩個零件中間擋住氣體的橡膠圈。它長期待在電漿和熱裡，會慢慢老化，密封變差，還可能掉出碎屑。
• 記下來：換了什麼、量到什麼，寫進保養紀錄，下一次保養的人才查得到。

保養的時候機台不能生產，這也算一種 Down，只是事先排好的。

保養完，為什麼不能馬上開始生產？

因為「裝回去」不等於「跟原本一樣」。腔體打開過，裡面的狀態就變了，要一關一關確認：

1. 抽真空：關上腔蓋，把空氣抽掉。開腔時，空氣裡的水氣會沾在內壁上，抽的時候只會一點一點放出來，所以常常要等很久。
2. 測漏：剛裝回去的接頭，一個沒鎖好就會漏，要一處一處找，確定沒有縫。
3. Season：清得太乾淨的腔壁，頭幾片做出來反而跟平常不一樣。所以先跑幾片不是客戶貨的假片，讓內壁穩下來。
4. 測機：用測機片量做出來的結果，例如刻得多快、多了幾顆 particle（微粒）。在規格內，機台才能復機，回到生產。

這幾關由誰做，各廠分法不太一樣。常見的是硬體那一段由設備工程師做完，再交機給製程工程師，由製程確認做出來的結果。兩邊都過，才算修好。腔壁為什麼會讓結果慢慢飄，見「蝕刻是什麼？」。

機台半夜當機，電話會打給誰？

晶圓廠 24 小時不停（為什麼，見「晶圓廠為什麼 24 小時不停？」）。工程師多半上白天的班，晚上輪流 on-call：這一週輪到你，機台半夜出事、夜班處理不來，電話就會打到你手上。

常見的順序是：機台亮紅燈、跳出 alarm（比較嚴重的異常，機台多半會自己停），現場的技術員先照 OCAP（異常處置流程）做完能做的，再打給設備的 on-call。技術員和工程師怎麼接力，見「技術員和工程師差在哪？」。

接起電話要判斷：是哪個零件、哪個訊號出問題？可以等天亮，還是要現在進廠？要不要先叫零件？

有一件事要忍住：直接按 reset。把錯誤清掉，機台看起來又能跑了；可是原因沒排除，同樣的問題很快會再來一次。

稼動率、Down、Up：設備工程師看哪些數字？

機台能生產叫 Up，不能生產叫 Down。稼動率講的是機台的時間有多少拿來生產。各廠算法不太一樣；業界有一套公開的國際標準，把機台的時間分成六種狀態，例如待機、排好的停機（保養）、沒排的停機（故障）。

除了稼動率，常追的還有兩個數字：平均多久壞一次，和每次平均多久修好。前一個要拉長，後一個要縮短。

為什麼在意？機台非常貴，停著也在折舊；一台停下來，後面的貨就跟著等。可是保養本身也是停機：保養太勤，停機時間變多；保養太少，等到壞了停得更久，還可能先做壞幾片晶圓。所以也有研究試著照機台的監控數字決定何時保養：少做不必要的保養，也少一點意外停機。

那個監控系統叫 FDC：感測器的數字一超過門檻，就發通知叫人。門檻設太緊，會一直誤報；設太鬆，又會漏掉慢慢變壞的那一種。

設備工程師跟誰一起工作？

誰	一起做什麼
技術員	常是現場最早發現機台不對的人，照流程先處理，再打電話說清楚看到什麼
製程工程師	修好之後交機、測機；機台裡和後面的貨怎麼辦，由他判斷
製造部	問「機台幾點會好？」，好排後面的貨
廠務	顧機台吃的電、水、氣體和化學品，問題在誰那一段要一起分
設備商的工程師	大問題、特殊的零件，一起看

跟廠務的分工，大致以機台的接點為界（見「廠務工程師在做什麼？」）。例如泵浦越來越燙，先問廠務冷卻水的總管正不正常；總管正常、別台也正常，問題就在這台自己那一段。製造部怎麼排貨，見「晶圓廠的製造部在做什麼？」。想在一台正在生產的機台上做測試，也要先跟製造部借機：借出去的那段時間，它不出貨。

在 fab24hr 裡

按「進廠」、選「打工人的一天」，在「今天你是」卡片上點「量產廠」，左右滑到設備工程師，名字下面點「蝕刻」，就是蝕刻設備工程師。四個班照你打開的時間：

• 深夜班「三通電話」：這週的設備 on-call 是你。你在家，夜班傳來的照片就是你的眼睛：清洗機的液位低、蝕刻機的 A 腔吸不住晶圓、薄膜機的泵浦越來越燙。每一張照片裡，都要分出哪一個是原因、哪一個只是結果。
• 早班「開腔」：ETCH-03 的 A 腔從凌晨停到現在，今天由你開腔：上鎖掛牌、破真空等降溫、拆下舊的 ESC（靜電吸盤）、八顆螺絲對角鎖、抽真空、測漏。每一步都可以省一點時間，省下來的，會在後面回來找你。做完交機，學長阿凱說：「修好不算數。製程說過了，才算數。」
• 午班「缺料」：薄膜機 CVD-02 大保養完，微粒測試沒過，要換的噴灑頭備品明天才到。跟別課借、每一批都跑監控片先放行，還是停到明天，由你決定。有些日子，午班換成黃光區的熱板。
• 晚班「一直誤報」：你留下來寫換 ESC 的維修報告，FDC 一直叫你，大部分是誤報。門檻要不要放寬，也是你的選擇。

遊戲裡的公司、人物、機台編號和數字都是虛構的；設備工程師做什麼、為什麼這樣做，照公開的一般資料寫，實際的分工每家公司不一樣。其他行話可以到「半導體晶圓廠的行話，白話解釋」查。