パッケージとテスト：チップがウェーハを離れたあと
ウェーハの上でできあがったチップは、まだそのままでは使えません。切り分け、包み、外とつなぎ、1つずつテストします。この段階をパッケージとテストと呼び、たいていは別の種類の工場で行います。
パッケージングとは？ できあがったチップをさらに包む理由
パッケージングは、できあがったチップをケースに収めること。チップを守り、ごく小さな接点を外の端子やはんだボールにつなぎ、熱を逃がします。工程の流れと後工程工場の仕事をやさしく解説します。
チップはどうテストする？ ウェーハテスト（CP）とファイナルテスト（FT）の違い
チップはふつう2回テストします。切り分ける前のウェーハテスト（プローブテスト、CP）と、パッケージ後のファイナルテスト（FT）。それぞれ何を調べ、なぜ両方必要なのかをやさしく解説します。
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