チップのつくり方：一層ずつ積み重ねる
チップは一度にできあがるわけではありません。ウェーハの上に一層ずつ積み上げていきます。層ごとに模様をつけ、削り、新しい膜をのせ、平らに磨き、洗う。これを何十回もくり返します。このテーマでは工程を1つずつ、何をしているのか、なぜ難しいのかを説明します。
半導体工場の7つのプロセスエリアは、それぞれ何をしている？
リソグラフィでパターンを焼き、エッチングで削り、成膜で層を足し、CMPで平らにし、拡散炉で熱し、イオン注入で原子を打ち込み、洗浄で表面をきれいにします。エリアごとにやさしく解説。
フォトリソグラフィとは？ チップの回路パターンはどうやって焼き付けるのか
フォトリソグラフィは、光でチップの回路パターンをウェーハに焼き付ける工程です。レジスト塗布、フォトマスク越しの露光、現像、エッチングまでの流れと、何十層もくり返す理由、重ね合わせ、どこまで細く焼けるかをやさしく解説します。
リソグラフィのエリアは、なぜ黄色い照明なのか
半導体工場のリソグラフィのエリア（イエロールーム）が黄色いのは、飾りでも目のためでもなく、ウェーハに塗ったレジストを守るため。紫外線と青い光に反応するからです。やさしく解説します。
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